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多半导体供应商纷纷瞄准智能网联汽车市场

2016-4-22 编辑:admin 来源:爱车网 阅读次数:
  导读:  智能网联是汽车产业的发展方向,中国汽车工业协会、中国汽车工程学会对智能网联汽车给出的定义是:搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置,并融合现代通信与网络技术,实现车与X(人、车、路、云等)智能信息交换、共享,具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能,可实...

  智能网联是汽车产业的发展方向,中国汽车工业协会、中国汽车工程学会对智能网联汽车给出的定义是:搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置,并融合现代通信与网络技术,实现车与X(人、车、路、云等)智能信息交换、共享,具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能,可实现“安全、高效、舒适、节能”行驶,并最终可实现替代人来操作的新一代汽车。由此可见,智能互联所赋予汽车的“眼睛”、“耳朵”和“大脑”,离不开半导体供应商各项芯片技术的支持。

  事实上,全球领先的各大半导体供应商已然将智能网联作为重要的战略市场进行布局,在ADAS、信息娱乐系统、车联网等方面均有重要技术成果推出,并逐步得到产业化应用。而且,在人工智能、深度学习、人机交互、共享控制等方面正在进行积极探索。

  3月15日-17日举行的慕尼黑上海电子展,瑞萨(Renesas)、意法(ST Microelectronics,简称ST)、东芝(TOSHIBA)、富士通(FUJITSU)、安森美(ON Semiconductor)等半导体供应商均展出了针对智能网联、自动驾驶的产品和解决方案,盖世汽车记者通过走访,在了解其产品性能的同时,也探得了些许他们对产业的预判。

  虚拟仪表3年内呈普及之势

  富士通(FUJITSU)在本次展会上展示了其代理产线之一索喜科技车用高性能图形处理芯片MB86R24“Triton-C”及Triton全虚拟仪表开发套件。MB86R24“Triton-C”采用ARM双核CortexA9CPU,专门为车载仪表设计的独立2D引擎(Iris)和3D引擎(OpenGL),支持3路显示输出,最大分辨率达到1920*720,内部支持6路视频捕捉,采用eSOL操作系统,完整的软硬件开发平台可以缩短开发周期。

  瑞萨(Renesas)带来的R-Car全液晶3D虚拟仪表解决方案,可同时支持全高清1920*720液晶屏和抬头显示系统,支持双路视频输入,凭借内置的PowerVR SGX540 3D图形处理器,结合专业的HMI制作工具,可呈现专业的UI效果。配合瑞萨RH850系列主控MCU,方便实现系统功能安全。

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